IBM 與東京電子攜手，開發新3D 晶片堆疊技術用於12 吋晶圓上| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報

◎ IBM 與東京電子攜手，開發新3D 晶片堆疊技術用於12 吋晶圓上| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報　　2022-07-14
　相關報導：
◎ 連接器起家布局全球 楊超群創MIT世界第一品牌 - 大紀元　　2022-05-17
　相關報導：
◎ 光學觀測助力構建純硅量子互聯網--經濟·科技--人民網 - 滾動--經濟·科技--人民網　　2022-07-14
　相關報導：
◎ Intel、系微、臺北大學開設UEFI 韌體人才培訓課程 - XFastest News　　2022-07-14
　相關報導：
◎ 電動車需求點火2檔連接器廠業績沾光 - 工商時報　　2021-12-08
　相關報導：

---